随着电子设备的性能升级及多功能化，电路板在电子设备中的安装面积进一步被压缩，这对电路板封装提出更高要求

由于，表面封装技术能够充分满足电路板小型化、密度化和多功能化的要求，而且还能缩短装配时间，因此成为近年PCB领域的关注焦点

然而由于机械零件的选择少，封装强度、MOQ过高等问题，使表面封装化进程不及预期


针对这些问题，欧姆龙从三方面入手，即：

扩充电子部件品种
开发THR对应型连接器
便于供货的小批量包装设计

积极助推机械零件的表面封装化进程响应市场所需

机械零件的表面封装化进展不及预期..
表面封装化是实现电路板小型化、高密度化和工时缩减所不可或缺的一环，但由于机械零件的选择少、封装强度、MOQ+1过高等课题,进展不及预期。针对这些课题，欧姆龙从扩充品种、THR 对应、小批量供货三方面入手进行应对。

一、从三方面入手，助推机械零件的表面封装化进程

扩充四大类产品中的SMD型产品
连接器、传感器、继电器、开关各个类别均备有众多SMD 型产品。今后，将继续扩充规格与现有浸焊零件等同的SMD 型产品。
连接器
传感器
继电器/光敏半导体MOS FET
开关


二、发布可确保封装强度的THR对应型连接器
THR (通孔回流焊)对应型连接器 XW4M (XW4N).XH5-N(部分型号) 具有与以往漫焊安装的漫焊零件等同的强度，可进行回流焊安装。
*播图为示意图（尺寸不准确）
三、四大类产品约70个系列
可小批量起订每卷100个
相对于动辄几千个以上的 MOQ*1，欧姆龙有多个产品可按100~500个小批量起订。可避免浪费，实现**的表面封装。 对象系列*5
每卷100个
·FPC连接器
·切换开关
·微型光电传感器
·轻触开关
·振动传感器
·印刷电路板用端子台

每卷500个
·光敏半导体
·MOS FET
*1MinimumOrderQuantity: ***小起订量。
*2截至2021年11月本公司调查结果
*3.截至2021年11月本公司调查结果。连接器、传感器、继电器、开关4个类别。
*4卷盘包装数量以开关B3SE为例。详情请另行咨询。
*5对应的型号请另行咨询。


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